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中国船舶重工集团公司:加快电子信息产业整合,撬动资本市场。 2020年10月9日公告,公司拟向5名对象发行不超过2.72亿股,募集不超过45.5亿元,投资年产20亿片的高密度集成电路及模组封装项目用于通信、通讯和物联网。集成电路封装技术产业化项目并偿还贷款。

2019年10月9日公告,公司拟使用部分募集资金及自有资金合计人民币20.955亿元,通过长电新鹏向长电新鹏和星科金朋增资。实际目的是偿还银团并购贷款和eWLB项目实施。公司拟以14.14元/股向控股股东发行不超过2,335.47万股,用于长电年加工48万片半导体芯片先进封测项目筹集配套资金,补充上市公司流动资金。



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其中,FC项目计划投资8.408亿元。建成后将形成年产9.5亿片FCBGA系列、FlipChipon L/F系列、FCLGA系列等高端集成电路封测产品的生产能力。 2017年10月9日公告,为进一步优化管理架构、降低管理成本、提高运营效率,公司拟以2017年7月31日为吸收合并基准日,整体吸收合并新盛电子。东吴证券]长电科技:发布新一轮定向增发预案,行业。安信证券]长电科技:巩固高端封测市场、行业地位。



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东吴证券】长电科技年报点评:SiP体量+星科黄金。 2019年,该公司表示,目前开发的LED TSV封装技术比传统SMT封装便宜50%以上,并已开始向特定客户供货。新盛电子5兆像素自动对焦图像传感器的生产规模已超过每月100万颗,良率不断提高,达到95%。得润电子临近收盘下跌5.74%,股价创一年来新低。国金证券]长电科技:业务协同,经营持续良好。



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星科金朋是全球第四大集成电路封装公司。其主要客户遍布展讯、闪迪等欧美主流IC厂商。公司2014年1月至9月净利润为-1900万美元。新成立的收购实体计划以要约收购的方式,以每股0.466 新元的价格,以7.8 亿美元收购星科金朋的全部股权。根据ChipInsights发布的2020年全球封测十大榜单,长电科技以预计营收255.63亿元人民币,位居全球十大封测厂商第三位,中国大陆第一。

今年2月,公司与关联方新潮集团、新智联投资合资成立新智联科技(公司占51%),出资5100万元。烽火电子早盘下跌5.19%,股价创一年来新低。国金证券]长电科技:长电一季度业绩符合预期。通州电子股价暴跌6.3%,创八年新低。今年9月,公司以9.51元/股完成定增13143.64万股,募集资金用于投资FC集成电路封测项目建设及补充流动资金。

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