丹邦科技股，002618丹邦科技股票

高端PI薄膜是FPC和COF产业链的技术高地，特别是厚度小于12.5m的电子级PI薄膜。目前国内尚无公司实现商业化量产。公司2015年占比30%的客户为香港Z.KURODA，该公司是一家专门从事电子元件及产品的香港出口经销商。其主要客户市场是日本。

我们预计全球集成电路行业景气度将在2016年第四季度或2017年第一季度见底。公司客户主要为日本和东南亚地区，将受益于全球景气度的回升。预计2016年至2018年公司主营业务将逐步回归高增长。其中，24.69%的公司户持有流通股市值在11.5万至22万股之间。丹邦科技研发的PI薄膜的热膨胀系数（CTE）指标达到国际领先水平，这意味着产品的温湿度变形可以控制在很小的范围内。

1、002618丹邦科技怎么了

基金收益分配中银裕利A(002618)基金投资组合(控股)详情。融资方面，当日融资购买2929.54万元，融资偿还3176.71万元，融资偿还净额247.17万元。公司2021年上半年营业成本为5131.6万元，同比增长49.3%，高于营业收入28.3%的增速，导致毛利率下降26%。营业收入5.02亿元，同比增长75.09%；归属于上市公司股东的净利润9093万元，同比增长73.49%。

2、002618丹邦科技什么概念

元，对应2013/14年动态估值分别为95.5/48.3倍。公司估值面临较大压力，但长期发展前景良好，维持公司推荐评级。融资方面，当日申购2830.4万元，偿还2059.91万元，融资净申购770.48万元。融券方面，卖出0股，偿还2.4万股，融券余额4.47万股，融券余额18.82万元。

3、002618丹邦科技公告

公司整体毛利率由2015年的40.6%下降至37.3%。2015年中报显示公司毛利率大幅下降。我们认为公司整体毛利率下降的原因是主要产品终端价格下降以及竞争加剧。本项目投资回收期5.53年（所得税后，含建设期），财务内部收益率21.24%（所得税后）。该项目经济效益良好。

4、002618丹邦科技股票资金进出

本次发行将对公司整体发展产生积极影响。不仅将优化产品结构，并提供新的性能支撑点。根据2013年6月30日合并财务报表数据静态测算，公司总资产增长42.3%，归属于母公司总资产增长42.3%。公司所有者权益增长64.7%，资产负债率由34.6%下降至24.4%，公司资产结构显着优化。融资方面，当日申购4344.29万元，偿还4318.59万元，融资净申购25.69万元。

期内费用率为504.6%，较上年增加471.8%，拖累公司业绩。

本文地址： http://www.phoenixos.cn/finance/92092.html

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。