中国芯片界再传好消息，中国芯片官宣

中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所孟国文研究员和韩方明研究员团队：高性能滤波电容器。与传统的BIC不同，UGR仍然可以辐射到顶部，这使得它们成为低损耗光栅耦合器，可以有效地耦合芯片上和芯片下的光；此外，UGR不需要镜子，还可以在一定程度上减少光的散射和损失。保证光子芯片的数据传输质量和效率。

此次，三星电子的研究团队构建了全新的MRAM阵列结构，并使用基于28nm CMOS技术的MRAM阵列芯片来运行手写数字识别和人脸检测等AI算法，准确率分别达到98%和93%。 《芯片》杂志开展我国芯片科学十大进展评选，旨在梳理盘点我国芯片科技领域年度标志性进展，致敬和激发科学热情和奉献精神提高我国芯片工作者的知名度，增强公众对我国芯片前沿科研成果的关注度。助推芯片国产化进程。

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结果于2022年8月25日发表在《科学》杂志上。 分析师：Sapphire Rapids再有延迟，英特尔数据中心芯片份额将继续下滑。

中国科学院合肥研究院固体物理研究所孟国文教授和韩方明研究员团队成功研制出新型三维碳管栅薄膜，用作双电层电极电容器（EDLC），大大提高了电容器的频率响应性能以及相应频率下的面积比电容和体积比电容，有望作为电子设备中的高性能交流滤波电容器，提供新的技术路线和核心关键用于电子产品小型化的材料。

另外，在光子晶体平板的定向辐射过程中，——单向辐射技术，是实现大规模光子集成和光子芯片的关键技术，大多是通过分布式布拉格光栅镜、金属镜等镜面反射来实现的。该解决方案成功地将散点玻色子采样与时间自由度集成，增加了整体计算复杂性。

本步骤中，MRAM阵列芯片并未对场景中的所有物体进行人脸认证。相反，它首先检测场景中是否存在人脸，然后在确认存在后激活更高功率的人脸认证算法。据悉，相关技术有望显着降低片上光口的插入损耗，显着推动高密度光互连和光子芯片技术的发展。在光子芯片领域，光的散射和损耗无疑是一个巨大的问题。光子芯片使用光子（光粒子）来传输数据。一旦出现光散射等问题，就会对数据传输的质量和效率造成相当大的麻烦。

MRAM 阵列研究的主要作者Seungchul Jung 表示，内存计算类似于人脑中的计算，因为人类计算也发生在内存或突触网络中。武汉理工大学麦立强教授和颜梦宇研究员团队提出了调制材料费米能级结构使储能芯片性能翻倍的新思路。通过设计和构建场效应储能芯片，他们实现了电化学条件下的材料费米表面。梯度的原位调节和性能改进。

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