ASMPT的经营理念是贴近用户，减少用户停机时间，为客户提供最好的服务。每一个ASMPT产品的背后都有一个由科学家、工程师和客户服务代表组成的团队，他们致力于为客户提供高质量的产品并赢得他们的信任。 ASMPT致力于开发尖端的半导体组装、封装和表面贴装技术，为客户提供创新的解决方案，提高其竞争力，同时促进数字生活。
在传统封装领域建立稳固地位后，为了锁定公司在封装领域的优势，ASMPT开始进军先进封装领域。其领先的DEK 和SIPLACE 产品线与其关键制造解决方案紧密合作，提供最现代、灵活和可配置的制造执行系统(MES)。我们将继续加大对CIS、汽车、电源管理、先进封装、数据通信、Micro/Mini LED等新兴增长领域的投资；
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2014年，公司先后收购了西门子SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，组建ASMPT新的SMT解决方案部门，迅速形成了在SMT领域的全球领导地位。 2015年，SMT解决方案成为全球SMT设备领导者。 ASMPT从100%内部垂直整合的制造模式转变为内部和外部平衡的制造模式。
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ASMPT是一家神奇的公司，自成立以来一直保持盈利。公司1989年上市时，市值为6亿港元。截至2018年6月15日，公司市值为424.65亿港元，20年增长70倍。 ASMPT 真正独特且广泛的产品组合以及解决方案范围和工艺专业知识的深度使其在市场上的其他供应商中脱颖而出。
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从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（SMT），ASMPT的产品包括晶圆沉积和激光开槽，到各种精密电子和光学元件成型、组装和封装，为各种最终用户设备提供解决方案包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED（显示）。多年来，ASMPT始终坚持创新理念，根据市场和行业趋势的变化不断调整自身。
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为了进行战略转型，ASMPT不断优化产品结构，为可持续增长和持续创新做好准备。自2005年起，中国大陆已成为ASMPT最大的收入来源地。作为世界领先的半导体和电子制造商的重要合作伙伴，ASMPT 在研发方面的持续投资也有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案，从而实现更高的生产率、更高的可靠性和更高的质量。
半导体及电子制造设备及软件解决方案供应商ASMPT携旗下新品牌奥新明首次亮相展会，多方面展示了ASMPT和奥新明的产品及解决方案。
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