asmpt先进科技，asmpt中文名称

Mini LED和Micro LED的尺寸已大幅缩小。目前Mini LED的主要技术难点在于高精度固晶。 Micro LED的主要技术难点在于传质和批量焊接，而ASMPT则兼具传质和批量焊接。有一定的技术积累。公司2006年剥离材料业务后，目前主要从事半导体封装设备和SMT设备业务。通过加强售后服务来增加与KS的差异，让客户觉得买ASMPT产品是值得的。

SMT即表面贴装技术，定位于半导体封装测试的下一步，是连接上游制造与下游消费市场的关键领域。切割机市场被DISCO和Tokyo Precision两家日本公司高度垄断，ASMPT的市场份额相对较低。 ASMPT自2000年起就开始开发CMOS图像传感器封装设备，是最早的开发商。

从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（SMT），ASMPT的产品包括晶圆沉积和激光开槽，到各种精密电子和光学元件成型、组装和封装，为各种最终用户设备提供解决方案包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED（显示）。为了进行战略转型，ASMPT不断优化产品结构，为可持续增长和持续创新做好准备。

其ALSI、AMICRA、Nexx 和AEI 团队属于半导体解决方案部门。 ASMPT通过自研和收购延伸完成了产品线拓展，设备覆盖范围比同行更齐全。传统LED设备行业技术壁垒较低，竞争格局较差。 ASMPT在中低端领域的市场份额正逐渐被国内LED设备企业抢占。国内主要竞争对手是新宜昌。两者将整合到ASMPT的后端设备部门，进一步加强ASMPT未来的发展机会，并帮助为客户提供更高的附加值。

ASMPT在创新产品和高科技解决方案方面还有许多成功案例：具有精密焊接能力的高速热压倒装焊机TCB；超高性能SIPLACE X系列，一个为大规模生产环境提供解决方案的标准平台。依托ASMPT自身多年积累的专业技术、创新实力和自主知识产权，公司持续保持在半导体封装设备和表面贴装技术解决方案市场的领先地位。

ASMPT致力于开发尖端的半导体组装、封装和表面贴装技术，为客户提供创新的解决方案，提高其竞争力，同时促进数字生活。

ASMI创始人Arthur del Prado认为这将是半导体封装行业的一场革命，因此他于1975年以5000美元在香港创立了ASM亚洲有限公司（AA）。他从荷兰引进手动焊线机技术，开始生产封装设备——手动焊线机，并于1976年生产出第一台铝焊线机AB500。

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